Pó de polimento de óxido de cério 0,7-1,1 µm
DESCRIÇÃO:
O pó de polimento de óxido de cério de 0,7 a 1,1 µm é um material abrasivo submicrométrico de elevada pureza à base de óxido de cério (CeO₂, também designado por céria). Possui um mecanismo de polimento químico e mecânico único. O pó de polimento de wafers de óxido de cério é amplamente utilizado no polimento de precisão de wafers semicondutores, componentes óticos e substratos eletrónicos. É adequado para a preparação de pasta abrasiva para polimento de wafers.
Propriedades do pó de polimento de óxido de cério 0,7-1,1 µm:
| Nº CAS | 1306-38-3/1312-81-8 |
| Fórmula | Óxido de cério (CeO2)/Óxido de lantânio (La2O3) |
| Aspeto | Pó de cor branca |
| NÃO. | 215-150-4/215-200-5 |
| Densidade real | 6,5-7 g/cm³ |
| Ponto de fusão | 2400 graus Celsius |
| Ponto de ebulição | 3500 graus Celsius |
ANÁLISE QUÍMICA TÍPICA [%]:
| Artigo | Valor da garantia | Valor típico | |
| LINGUAGEM | ≥94 | 94,42 | |
| Impurezas de terras raras/REO | La2O3 | 32-36 | 34,94 |
| CeO2 | 64-68 | 64,57 | |
| Pr6O11 | ≤0,2 | 0,007 | |
| Nd2O3 | ≤0,2 | 0,002 | |
| impurezas não pertencentes a terras raras | Fe2O3 | ≤0,04 | 0,033 |
| Al2O3 | ≤0,5 | 0,289 | |
| Alto | ≤1,5 | 0,04 | |
| MgO | ≤0,5 | 0,104 | |
| SiO2 | ≤0,1 | 0,019 | |
APLICAÇÕES:
Utilizado para a retificação e polimento de alta precisão de vidro ótico, vidro substrato para circuitos integrados, vidro substrato para galvanoplastia, lentes óticas de alta precisão, lentes para câmaras, vidro temperado para aeronaves, diversos vidros para displays e outros produtos com mais de 10 especificações e modelos. Também pode ser
Utilizado na perfuração de água, perfuração a quente, joalharia de vidro, etc.
Pacote:
